FLEPS2023 採択決定

以下の論文が、2023年7月に米国ボストン市で開催予定のIEEE International Conference on Flexible, Printable Sensors and Systems (FLEPS 2023)に採択されました。本研究は、産業技術総合研究所との共同研究の成果です。

Qin Zhaoxing, Kunihiro Oshima, Kazunori Kuribara, and Takashi Sato, “OPTL: Robust and area-efficient pass gate logic for organic transistors,” in Proc. IEEE International Conference on Flexible and Printable Sensors and Systems (FLEPS), to appear.

ICD研究会

2023年4月10-11日に川崎市で開催された電子情報通信学会ICD研究会にてM2の五味が研究成果の発表を行いました(2023/4/10)。東大、理研、九大、原研、KEK/J-PARCとの共同研究成果です。

五味唯美, 高見一総, 水野るり惠, 新倉潤, Y. DENG, 川瀬頒一郎, 渡辺幸信, 安部晋一郎, 廖望, 反保元伸, 梅垣いづみ, 竹下聡史, 下村浩一郎, 三宅康博, 橋本昌宜, “12-nm FinFETおよび28-nm プレナー型SRAMのミューオン起因ソフトエラー断面積の評価,” 電子情報通信学会 集積回路研究会, 2023年4月.

IRPS 2023

2023年3月26~3月30日にアメリカ・カリフォルニア州・モントレーで開催された International Reliability Physics Symposium (IRPS)にて、B4の高見がポスター発表を行いました(2023/3/29)。

K. Takami, Y. Gomi, S. Abe, W. Liao, S. Manabe, T. Matsumoto, and M. Hashimoto, “Characterizing SEU Cross Sections of 12- and 28-nm SRAMs for 6.0, 8.0, and 14.8 MeV Neutrons,” Proceedings of International Reliability Physics Symposium (IRPS), 2023.

ICMTS2023

2023年3月27日~3月30日に東大駒場キャンパスで開催されたInternational Conference on Microelectronic Test Structures (ICMTS 2023)にて,M1の新山が研究発表を行いました(発表日は30日).

  • K. Niiyama, H. Awano, and T. Sato, “Introducing transfer learning framework on device modeling by machine learning,” in Proc. IEEE International Conference on Microelectronic Test Structures (ICMTS), pp.158-163, March 2023.