SSDM 2023 採録決定

以下の論文がInternational Conference on Solid State Devices and Materials (SSDM) 2022に採択されました。本研究は、産業技術総合研究所との共同研究の成果です。

  • H. Urabe, K. Oshima, and T. Sato, “Feasibility study of PLL-based analog-to-digital converter for low-voltage organic thin-film transistors,” in Proc. International Conference on Solid State Devices and Materials (SSDM), September 2023. (to appear)
  • K. Kuribara, A. Takei, T. Sato, and M. Yoshida, “Low voltage operation of organic thin-film transistor with atmospheric coating of high-k polymer dielectric,” in Proc. International Conference on Solid State Devices and Materials (SSDM), September 2023. (to appear)

ACM TECS掲載決定

ACM Transactions on Embedded Computing Systems (TECS)に以下の論文が採録されました。また本研究は、2023年9月にドイツ・ハンブルグで開催されるEmbedded System Week (ESWeek)を構成する国際会議の一つである
International Conference on Compilers, Architectures, and Synthesis for Embedded Systems (CASES)において口頭発表も行います。

Sosei Ikeda, Hiromitsu Awano, and Takashi Sato, “Modular DFR: Digital delayed feedback reservoir model for enhancing design flexibility,” ACM Transactions on Embedded Computing Systems (TECS), accepted for publication.

ITC2023 採択決定

以下の論文が、2023年10月に米国アナハイム市で開催予定のInternational Test Conference (ITC 2023)に採択されました。本研究は、ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング、京都工芸繊維大学、奈良先端科学技術大学院大学との共同研究の成果です。

Makoto Eiki, Tomoki Nakamura, Masuo Kajiyama, Michiko Inoue, Takashi Sato and Michihiro Shintani, “Improving efficiency and robustness of Gaussian process based outlier detection via ensemble learning,” in Proc. International Test Conference (ITS) 2023, to appear.

RADECS 2023 採択決定

以下の論文が、2023年9月にフランスのトゥールーズで開催予定のEuropean Conference on Radiation and Its Effects on Components and Systems (RADECS) 2023 に採択されました。

Y. Gomi, K. Takami, R. Mizuno, M. Niikura, Y. Deng, S. Kawase, Y. Watanabe, S. Abe, W. Liao, M. Tampo, I. Umegaki, S. Takeshita, K. Shimomura, Y. Miyake, and M. Hashimoto, “Muon-Induced SEU Cross Sections of 12-nm FinFET and 28-nm Planar SRAMs,” Proceedings of European Conference on Radiation and Its Effects on Components and Systems (RADECS), to appear.

以下の論文は、同RADECS 2023の Data Workshop に採択されました。

M. Yoshida, R. Iwamoto, M. Itoh, and M. Hashimoto, “Stuck Errors in Bits and Blocks in GDDR6 under High-Energy Neutron Irradiation,” Proceedings of European Conference on Radiation and Its Effects on Components and Systems (RADECS), to appear.

IOLTS 2023 採択決定

以下の論文が、2023年7月にギリシャのクレタ島で開催予定のIEEE International Symposium on On-Line Testing and Robust System Design (IOLTS)に採択されました。

R. Iwamoto and M. Hashimoto, “Avoiding Soft Error-Induced Illegal Memory Accesses in GPU with Inter-Thread Communication,” Proceedings of International Symposium on On-Line Testing and Robust System Design (IOLTS), to appear.

FLEPS2023 採択決定

以下の論文が、2023年7月に米国ボストン市で開催予定のIEEE International Conference on Flexible, Printable Sensors and Systems (FLEPS 2023)に採択されました。本研究は、産業技術総合研究所との共同研究の成果です。

Qin Zhaoxing, Kunihiro Oshima, Kazunori Kuribara, and Takashi Sato, “OPTL: Robust and area-efficient pass gate logic for organic transistors,” in Proc. IEEE International Conference on Flexible and Printable Sensors and Systems (FLEPS), to appear.

ICD研究会

2023年4月10-11日に川崎市で開催された電子情報通信学会ICD研究会にてM2の五味が研究成果の発表を行いました(2023/4/10)。東大、理研、九大、原研、KEK/J-PARCとの共同研究成果です。

五味唯美, 高見一総, 水野るり惠, 新倉潤, Y. DENG, 川瀬頒一郎, 渡辺幸信, 安部晋一郎, 廖望, 反保元伸, 梅垣いづみ, 竹下聡史, 下村浩一郎, 三宅康博, 橋本昌宜, “12-nm FinFETおよび28-nm プレナー型SRAMのミューオン起因ソフトエラー断面積の評価,” 電子情報通信学会 集積回路研究会, 2023年4月.

IRPS 2023

2023年3月26~3月30日にアメリカ・カリフォルニア州・モントレーで開催された International Reliability Physics Symposium (IRPS)にて、B4の高見がポスター発表を行いました(2023/3/29)。

K. Takami, Y. Gomi, S. Abe, W. Liao, S. Manabe, T. Matsumoto, and M. Hashimoto, “Characterizing SEU Cross Sections of 12- and 28-nm SRAMs for 6.0, 8.0, and 14.8 MeV Neutrons,” Proceedings of International Reliability Physics Symposium (IRPS), 2023.

ICMTS2023

2023年3月27日~3月30日に東大駒場キャンパスで開催されたInternational Conference on Microelectronic Test Structures (ICMTS 2023)にて,M1の新山が研究発表を行いました(発表日は30日).

  • K. Niiyama, H. Awano, and T. Sato, “Introducing transfer learning framework on device modeling by machine learning,” in Proc. IEEE International Conference on Microelectronic Test Structures (ICMTS), pp.158-163, March 2023.